AI带动存储和逻辑芯片设备需求，阿斯麦上调全年销售预期

受人工智能爆发对半导体基础设施投资拉动，光刻机巨头阿斯麦（ASML）上�年全年营收目标。

光刻机巨头阿斯麦（ASML）上�年全年营收目标

4�日，光刻机巨头ASML披露了第一财季业绩。期内，实现净销售�亿欧元，毛利率�.0%，净利润�亿欧元。

ASML预�年第二季度净销售额�亿�亿欧元之间，毛利率介�%�%。

ASML上�年全年净销售额预计�亿�亿欧元之间，毛利率介�%�%。此前预期区间�亿�亿欧元。

ASML首席执行官傅恪礼表示，半导体行业的增长前景持续巩固，这一趋势仍主要由人工智能（AI）基础设施的投资驱动，由此带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。

“在可预见的未来，市场供应仍将无法满足需求，从 AI 到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。因此，客户的产能扩张需求也随市场需求驱动而增强。”他透露，在存储芯片方面，客户表示他�年已供不应求，并且该状态将持续�年以后；先进逻辑芯片方面，公司看到客户正在为不同制程节点扩建产能。

他强调，存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入，加快推�年及未来的产能爬坡，此举建立在其与客户签订长期协议的基础上。

其中，存储、DRAM（动态随机存取存储器）及先进逻辑芯片客户都在持续增加对EUV及浸润式DUV光刻机的使用，进一步提升了光刻在晶圆厂总体投资中的比重和对ASML光刻机的需求。ASML将与客户紧密协作，�年�年持续提升产能。

傅恪礼表示：“近几个月来，客户上调了对我们产品的短期和中期需求预期，这也推动ASML的新增订单保持强劲。公司与客户密切协作，通过交付新系统和升级已安装系统的方式来满足客户需求。这些业务动态支撑着我们的预期——2026年将成为ASML所有业务领域的又一个增长年。”

ASML首席财务官戴厚杰表示，预计今年EUV业务表现强劲，包括低数值孔径（Low NA）与高数值孔径（High NA）EUV。预计非EUV业务的收入也将有所增长。

“浸润式和干式DUV业务表现良好，应用业务领域也是如此，因此我们对非EUV业务的预期由此前的与去年持平调整为将有所增长。”戴厚杰预计，装机售后服务业务将实现强劲增长。

ASML计划宣�年每股普通股总股息𰹋.50欧元，�年增�%。基�年�年支付的每股普通񐙋.60欧元的三次中期股息，ASML向年度股东大会提交的最终股息建议为每股普通񐙌.70欧元。

根��年股票回购计划，ASML�年第一季度回购了总金额约�亿欧元的股票。